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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
SnAgCu系无铅钎料技术发展
作者姓名:
史耀武
雷永平
夏志东
作者单位:
北京工业大学材料科学与工程学院
基金项目:
863国家高技术研究发展计划(No.2002AA322040),北京市科委新材料基地建设项目(No.9550310300)支持
摘 要:
本文主要讨论了SnAgCu系无铅钎料技术及专利的发展现状,分析其特点与优势,发现该合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度。研究发现在该合金中添加微量La、Ce混合稀土,在保持原有优良物理性能及钎焊工艺性能的同时合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉。另外,采用微米/亚微米颗粒,可进一步增强其抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,满足光通讯等电子设备制造的特殊要求。
关 键 词:
无铅钎料
SnAgCu合金系
稀土
颗粒增强
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