热烈庆祝2010电子制造与封装技术论坛成功举行

进入到2010年，中国的电子制造产业面临着新的考验与挑战，新型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片（FC）等封装形式应用得越来越多。而元件堆叠装配（POP）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，电子组装与封装技术开始出现了交叉融合发展的趋势。