Ni—SiC复合镀层电沉积条件的研究期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

Ni—SiC复合镀层电沉积条件的研究

引用本文：	王素琴,王金玉,刘秀荣,胡信国.Ni—SiC复合镀层电沉积条件的研究[J].包装工程,1984(3).

作者姓名：	王素琴王金玉刘秀荣胡信国

摘要：	本文主要介绍了使用平均尺寸为3.5微米的碳化硅微粒与镍共沉积时,溶液及工艺条件变化对镀层中碳化硅含量的影响,并对实验结果作了初步讨论。
本文献已被 CNKI 等数据库收录！