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| 0.13微米TD-SCDMA手机芯片面世 | |
| 摘 要： | 具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，于10月9日在重庆亮相。 |
| 关 键 词： | TD-SCDMA 0.13微米 手机芯片 面世 股份有限公司 自主知识产权 研发成功 核心芯片 3G手机 |
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