|
|||||
|
|
| LED封装用MQ树脂的制备 | |
| 摘 要： | 以正硅酸乙酯(TEOS)、六甲基二硅氧烷(MM)和1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷(MⅵMⅵ)为原料,以盐酸(HCl)为催化剂,乙醇(ETOH)为溶剂,通过脱水缩合反应制备了乙烯基MQ硅树脂。通过讨论盐酸用量、水的用量、乙醇的用量、反应时间和M/Q比等因素对合成MQ硅树脂的影响,确定了最佳合成工艺:投料质量为TEOS40g,MM 5.5g,MⅵMⅵ2.64g,H2O 10.5g,ETOH 7.5g,HCl 2.4g。通过红外色谱,凝胶渗透色谱(GPC)和元素分析等对硅树脂进行了分析。综合分析结果和固化效果得出合成的MQ硅树脂适合用作硅橡胶的补强填料。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |