| 晶圆超精密磨削加工表面层损伤的研究 |
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| 引用本文： | 张文斌,高岳,张敏杰.晶圆超精密磨削加工表面层损伤的研究[J].电子工业专用设备,2015(5). |
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| 作者姓名： | 张文斌 高岳 张敏杰 |
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| 作者单位： | 北京中电科电子装备有限公司,北京,100176 |
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| 摘 要： | 介绍了晶圆减薄机的工艺过程和原理,研究了磨削工艺中砂轮粒度、砂轮进给率、砂轮转速和工作台转速对硅片表面层损伤深度的影响.
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| 关 键 词： | 晶圆 磨削 表面层损伤 |
Study on the Surface Layer Damage of Silicon Wafer Induced by Ultra-precision Grinding |
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| ZHANG Wenbin,GAO Yue,ZHANG Minjie.Study on the Surface Layer Damage of Silicon Wafer Induced by Ultra-precision Grinding[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2015(5). |
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| Authors: | ZHANG Wenbin GAO Yue ZHANG Minjie |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Silicon wafer G rinding Surface layer dam age |
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