| 激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究 |
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| 引用本文： | 张文斌,连军莉,谭立杰,雒晓文.激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究[J].电子工业专用设备,2015(5). |
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| 作者姓名： | 张文斌 连军莉 谭立杰 雒晓文 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京,101601 |
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| 摘 要： | 针对激光加工设备在硅片晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求, 通过图像识别功能,研究并设计实现硅片晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,提高了晶圆的切割效率,提升设备的自动化程度.
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| 关 键 词： | 激光加工 旋转校位 自动切割 硅片 |
Research of Laser Machining Collate Depend On Turning and Incise About Silicon Automatically |
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| ZHANG Wenbin,LIAN Junli,TAN Lijie,LUO Xiaowen.Research of Laser Machining Collate Depend On Turning and Incise About Silicon Automatically[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2015(5). |
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| Authors: | ZHANG Wenbin LIAN Junli TAN Lijie LUO Xiaowen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Lasermachining Collatedependonturning Inciseautomatically Siliconwafer |
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