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| 金属封装外壳电镀层均匀性研究 | |
| 引用本文： | 杨磊,阚云辉.金属封装外壳电镀层均匀性研究[J].混合微电子技术,2009(1). |
| 作者姓名： | 杨磊 阚云辉 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 |
| 摘 要： | 本文研究了金属外壳的镀镍层均匀性以及和电镀挂具、电镀参数的关系，并提出了改进措施。研究结果表明，电镀层存在着较严重的厚度不均匀性，高电流密度区如引线、封口处厚度明显高于内腔，影响金属外壳引线的弯曲性能及封盖性能。通过电镀挂具的优化、改进，能改善电镀层的分布，提高电镀层均匀性，外壳的防护性及功能性均得到提高；通过运用多波形电镀技术也能提高镀层的均匀性． |
| 关 键 词： | 金属外壳 电镀层 厚度 均匀性 |
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