基于Sysweld的端塞堵孔焊接温度场数值分析

本文主要利用Sysweld仿真软件对端塞堵孔焊接过程温度场进行了仿真,探究了在不同焊接电流下端塞焊件的熔融情况,并将得到的仿真结果与实际金相图进行比较,验证了计算结果的可靠性,并且根据仿真结果和实验得到符合生产要求的焊接电流范围。