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| 芳胺材料和PWB技术 | |
| 引用本文： | 蔡积庆. 芳胺材料和PWB技术[J]. 印制电路信息, 2002, 0(4): 27-34 |
| 作者姓名： | 蔡积庆 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 概述了未来制造受控CTE的HDI结构PWB(HDI-S-PWB)的材料选择和制造工艺等关键技术。OEM鉴定书阐述了制造和可靠性问题。PWB制造商可以采用现代的PWB技术制造OEM的HDI-PWB。 |
| 关 键 词： | 芳胺材料 PWB技术 聚合物纤维 封装 电路 |
Aramide Materials and PWB Technology |
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