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| 互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨 | |
| 作者姓名： | Doncullen 杨维生 |
| 作者单位： | [1]不详 [2]南京电子技术研究所高级工程师 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 印刷电路板 表面处理 制造工艺 可焊性处理 热风整平 化学沉镍浸金 化学浸银 化学浸锡 锡／铅再流化处理 电镀镍金 化学沉钯 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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