|
|||||
|
|
| 芯片粘接胶粘剂性能和应用指南 | |
| 引用本文： | JohnJ.Hannafin RobertF.Pernice RichardH.Estes 项前 黄明明.芯片粘接胶粘剂性能和应用指南[J].中国集成电路,2004(3):32-37. |
| 作者姓名： | JohnJ.Hannafin RobertF.Pernice RichardH.Estes 项前 黄明明 |
| 作者单位： | [1]EPOXYTECHNOLOGY，INC． [2]EPOXYTECHNOLOGY公司中国地区代理商上海技源科技有限公司工业产品事业部 |
| 摘 要： | 选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法，使读者了解选用合适的胶粘剂的过程。 |
| 关 键 词： | 芯片粘接 胶粘剂 应用指南 粘度 热膨胀系数 弹性模量 半导体封装 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |