| SnAgCu无铅微焊点剪切力学性能的体积效应 |
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| 引用本文： | 王春青,王学林,田艳红. SnAgCu无铅微焊点剪切力学性能的体积效应[J]. 焊接学报, 2011, 32(4): 1-4 |
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| 作者姓名： | 王春青 王学林 田艳红 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，国家863高技术研究发展计划资助项目 |
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| 摘 要： | 对直径200～600 μm的Sn3.OAg0.5Cu无铅微焊点进行了多次重熔及老化试验,并采用专业的微小焊点力学性能测试仪DAGE4000测试了焊点的抗剪强度,分析了焊点体积差异对焊点抗剪强度的影响,发现SnAgCu无铅焊点的抗剪强度随着焊点体积增大呈下降趋势,体现出明显的体积效应.讨论了老化时间及重熔次数对不同体积焊...
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| 关 键 词： | 无铅焊点 抗剪强度 体积效应 老化 多次重熔 |
| 收稿时间： | 2009-08-20 |
Volume effect on shear strength of SnAgCu lead-free solder joints |
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| WANG Chunqing,WANG Xuelin and TIAN Yanhong. Volume effect on shear strength of SnAgCu lead-free solder joints[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2011, 32(4): 1-4 |
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| Authors: | WANG Chunqing WANG Xuelin TIAN Yanhong |
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| Affiliation: | State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China,State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China and State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-free solder joints shear strength volume effect aging multi-reflow |
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