| 论我国LED产业关键性制造装备的创新能力建设 |
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| 引用本文： | 董志义. 论我国LED产业关键性制造装备的创新能力建设[J]. 中国照明, 2008, 0(1): 94-97 |
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| 作者姓名： | 董志义 |
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| 摘 要： | 据预算，若半导体照明占到整个国家照明市场的20％时，LED的能量需求将为10004亿kW／h，其对应的功率需求将为50GW，仅满足这一市场需求的LED生产线的MOCVD装备投资将达7．5亿美元以上。“十一五”期间，结合国家半导体照明工程的实施，突破以蓝光照明的MOCVD芯片制造装备和后封装关键设备及工艺技术，具备此类装备的批量生产能力及技术，接近或初步达到国际先进水平，研发应用于白光照明LED生产的关键装备与工艺，实现产业化，到2008年具备提供半导体照明生产线装备与生产工艺的能力，实现国内建线60％的国产设备配置目标。
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| 关 键 词： | 半导体 半导体照明 LED产业 |
DISCUSS ON LED INDUSTRY CRITICAL MANUFACTURING EQUIPMENTINNOVATIVE CAPACITY CONSTRUCTION OF CHINA |
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