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| 半导体整体市场回暖晶圆设备商拼抢激烈 | |
| 引用本文： | 段学文.半导体整体市场回暖晶圆设备商拼抢激烈[J].电子产品世界,2004(15):140. |
| 作者姓名： | 段学文 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 全球半导体市场的回暧,连带整个产业链开始出现新一轮蓬勃发展的迹象.市场调查机构GartnerDataquest的研究资料显示,2004年全球半导体设备销售额预计达320亿美元,增长40%,主力贡献将来自封装测试设备和自动化测试设备市场.原本抢眼的晶圆设备市场似乎风光不再,成长力道有限;而晶圆设备厂商则认为晶圆代工厂商产能告急,加之300mm晶圆厂和130nm及更低制程技术相关配备的升级、产能提升,均将带来巨大的市场需求.因此包括应用材料、诺发(Novellus)等公司在接获订单和新产品推广方面也表现地颇引人注目. |
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