| 立式连续电镀槽中绝缘挡板对镀层均匀性的改善作用分析 |
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| 引用本文： | 金晶,王石刚,曹家勇,王春雷.立式连续电镀槽中绝缘挡板对镀层均匀性的改善作用分析[J].电镀与环保,2014,34(5):15-18. |
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| 作者姓名： | 金晶 王石刚 曹家勇 王春雷 |
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| 作者单位： | 上海交通大学机械与动力工程学院,上海,200240 |
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| 摘 要： | 采用数值模拟的方法,在立式连续电镀模型中引入绝缘挡板,以此来改善目前实际生产中存在的镀层边缘较厚的问题。对绝缘挡板的三个参数分别设置不同的数值进行模拟,分析镀层厚度的变化趋势。解释了这些变化产生的原因,找出当前模型中的最优解,理论上可将误差从无绝缘挡板时的71.7%降低至13.3%。
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| 关 键 词： | 电镀 均匀性 数值模拟 绝缘挡板 电流密度 |
An Analysis on Role of Insulating Shield in Improving Coating Uniformity in Vertical Continuous Electroplating Bath |
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| JIN Jing,WANG Shi-gang,CAO Jia-yong,WANG Chun-lei.An Analysis on Role of Insulating Shield in Improving Coating Uniformity in Vertical Continuous Electroplating Bath[J].Electroplating & Pollution Control,2014,34(5):15-18. |
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| Authors: | JIN Jing WANG Shi-gang CAO Jia-yong WANG Chun-lei |
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| Affiliation: | JIN Jing;WANG Shi-gang;CAO Jia-yong;WANG Chun-lei;School of Mechanical Engineering,Shanghai Jiaotong University; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroplating uniformity numerical simulation insulating shield current density |
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