| 酸性镀铜整平剂的合成及其性能研究 |
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| 引用本文： | 黄远提,唐有根,罗玉良.酸性镀铜整平剂的合成及其性能研究[J].电镀与环保,2014,34(5):19-23. |
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| 作者姓名： | 黄远提 唐有根 罗玉良 |
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| 作者单位： | 1. 中南大学化学化工学院化学电源与材料研究所,湖南长沙,410083
2. 东莞中罗电子科技有限公司,广东东莞,523050 |
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| 摘 要： | 以N-乙烯基咪唑、1,3-丙基磺酸内酯和丙烯酸丁酯为原料,合成一种聚乙烯基咪唑季铵类整平剂。采用红外光谱和核磁共振谱对其进行表征。将该整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG8000)组成添加剂体系,测试该体系的电化学性能和电镀性能。结果表明:该体系对铜的阴极还原产生极大的极化作用,并使镀液在较宽的电流密度范围内(0.2~10.2A/dm2)均得到光亮平整的铜层,而且能很好地提高镀液的分散能力和深镀能力,说明合成的共聚物是一种性能良好的电镀整平剂。
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| 关 键 词： | 酸性镀铜 整平剂 电化学性能 电镀性能 |
Synthesis and Performance of Leveling Agent for Acid Copper Plating |
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| HUANG Yuan-ti,TANG You-gen,LUO Yu-liang.Synthesis and Performance of Leveling Agent for Acid Copper Plating[J].Electroplating & Pollution Control,2014,34(5):19-23. |
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| Authors: | HUANG Yuan-ti TANG You-gen LUO Yu-liang |
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| Affiliation: | HUANG Yuan-ti;TANG You-gen;LUO Yu-liang;Chemical Power Sources and Material Institute,College of Chemistry and Chemical Engineering,Central South University;Dongguan ZL Electronic Technology Co.,Ltd.; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | acid copper plating leveling agent electrochemical performance plating performance |
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