| 电子组装生产的无铅技术与发展趋势 |
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| 引用本文： | 史耀武,夏志东,雷永平,李晓延,郭福. 电子组装生产的无铅技术与发展趋势[J]. 电子工艺技术, 2005, 26(1): 6-9,20 |
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| 作者姓名： | 史耀武 夏志东 雷永平 李晓延 郭福 |
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| 作者单位： | 北京工业大学,北京,100022 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化,目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题.企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战.
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| 关 键 词： | 无铅钎焊 电子组装 生产技术 |
| 文章编号： | 1001-3474(2005)01-0006-04 |
Development and Trend of Lead-Free Technology for Electronic Assembly Manufacturing |
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| SHI Yao-wu,XIA Zhi-dong,LEI Yong-ping,LI Xiao-yan,GUO Fu. Development and Trend of Lead-Free Technology for Electronic Assembly Manufacturing[J]. Electronics Process Technology, 2005, 26(1): 6-9,20 |
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| Authors: | SHI Yao-wu XIA Zhi-dong LEI Yong-ping LI Xiao-yan GUO Fu |
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