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| 世界封装技术市场掠影 | |
| 引用本文： | 金禾. 世界封装技术市场掠影[J]. 电子产品世界, 2002, 0(13) |
| 作者姓名： | 金禾 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 封装技术是把集成电路封装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的环境和工作条件下稳定可靠地工作(《中国大百科全书·电子和计算机卷》)。又据Dictionary of Electronics 的条目Packaging: the Physical process oflocating,connecting,and protectingdevices,components,etc.IC产业一般分为设计、制造、封装测试三大部门，以中国台湾IC产业为例，2001年三大部门约各占22%、61%和17%，可见封装占有一定地位。而且，新上IC产业的国家，往往首先从封装做起。随着IC技术的发展，封装技术日益增多，缩略语难记，弄得人头昏眼花。业界人士… |
Worldwide packaging industry sees rosy forecast |
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