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薄栅氧化层斜坡电压TDDB击穿参数的研究
引用本文:王茂菊, 李斌, 章晓文, 陈平, 韩静,. 薄栅氧化层斜坡电压TDDB击穿参数的研究[J]. 电子器件, 2006, 29(3): 624-626,634
作者姓名:王茂菊   李斌   章晓文   陈平   韩静  
作者单位:华南理工大学物理科学与技术学院,广州,五山,510640;信息产业部电子第五研究,广州,东莞,510610;华南理工大学物理科学与技术学院,广州,五山,510640;信息产业部电子第五研究,广州,东莞,510610
摘    要:随着超大规模集成电路的不断发展,薄栅氧化层的质量对器件和电路的可靠性的作用越来越重要。经时绝缘击穿(TDDB)是评价薄栅氧化层质量的重要方法。本次实验主要是通过斜坡电压实验来研究薄栅氧化层的TDDB,测出斜坡电压时氧化层的击穿电压、击穿电荷以及击穿时间,研究了斜坡电压情况下,栅氧化层击穿电荷、击穿电压和外加电压斜率等击穿参数间的依赖关系。

关 键 词:薄栅氧化物  TDDB  斜坡电压法  击穿参数
文章编号:1005-9490(2006)03-0624-03
收稿时间:2005-11-28
修稿时间:2005-11-28

Voltage Ramp TDDB Test and Research of the Parameters of Breakdown
WANG Mao-ju~,~,LI Bin~,ZHANG Xiao-wen~,CHEN Ping~,HAN Jing~. Voltage Ramp TDDB Test and Research of the Parameters of Breakdown[J]. Journal of Electron Devices, 2006, 29(3): 624-626,634
Authors:WANG Mao-ju~  ~  LI Bin~  ZHANG Xiao-wen~  CHEN Ping~  HAN Jing~
Affiliation:1, The Physical School of SCUT, Guangzhou 510640, China ; 2, CEPREI, Guangzhou 510610, China
Abstract:
Keywords:TDDB
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