| 热处理对W-80Cu板材组织和性能的影响 |
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| 引用本文： | 王喜然,魏世忠,徐流杰,李继文,王南南,毛丰.热处理对W-80Cu板材组织和性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2021,50(1):102-110. |
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| 作者姓名： | 王喜然 魏世忠 徐流杰 李继文 王南南 毛丰 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院,金属材料磨损控制与成型技术国家地方联合工程研究中心,金属材料磨损控制与成型技术国家地方联合工程研究中心,河南科技大学材料科学与工程学院,河南科技大学材料科学与工程学院,金属材料磨损控制与成型技术国家地方联合工程研究中心 |
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| 基金项目： | Open Fund of National Joint Engineering Research Center for abrasion control and molding of metal materials (No.HKDNM201908) and Natural Science Foundation of China (No. 51672070) |
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| 摘 要： | 本文研究了真空热处理对W-80Cu板材组织演变和性能的影响。采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)观察了W-80Cu板材的微观结构和断口形貌，并对其电导率和力学性能进行了研究。结果表明，热处理后试样的电导率和延伸率均高于未热处理试样，而硬度和抗拉强度均低于未热处理的试样。在600℃下热处理1h，W-80Cu板材的电导率和延伸率最大，韧窝深而密，且分布均匀。W-80Cu板材的室温拉伸断裂方式主要是沿晶断裂和韧窝断裂的混合断裂。当热处理温度在800℃左右及以上，断裂韧窝变得深浅不一，大小也不均匀，局部出现断裂台阶和准解理断裂。当时间超过1h时，出现局部韧窝变大和铜的撕裂脊变长，这与铜晶粒的再结晶长大有关。在热处理过程中W-80Cu板材中的钨相没有明显变化，但试样中钨颗粒周围大量位错及材料中的晶界大大减少。纳米钨颗粒与铜基体之间存在良好的界面关系，这有利于材料强度的提高。
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| 关 键 词： | 热处理 微观结构 电导率 力学性能 |
| 收稿时间： | 2019/12/10 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2020/1/2 0:00:00 |
The Evolution of Microstructure and Propertiesof W-80Cu Sheets During Heat Treatment |
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| Xi-ran Wang,Shi-zhong Wei,Liu-jie Xu,Ji-wen Li,Nan-nan Wang and Feng Mao.The Evolution of Microstructure and Propertiesof W-80Cu Sheets During Heat Treatment[J].Rare Metal Materials and Engineering,2021,50(1):102-110. |
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| Authors: | Xi-ran Wang Shi-zhong Wei Liu-jie Xu Ji-wen Li Nan-nan Wang and Feng Mao |
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| Affiliation: | School of Material Science and Engineering,Henan University of Science and Technology,Luoyang,Henan,National Joint Engineering Research Center for Abrasion Control and Molding of Metal Materials,Luoyang,Henan,National Joint Engineering Research Center for Abrasion Control and Molding of Metal Materials,Luoyang,Henan,School of Material Science and Engineering,Henan University of Science and Technology,Luoyang,Henan,School of Material Science and Engineering,Henan University of Science and Technology,Luoyang,Henan,National Joint Engineering Research Center for Abrasion Control and Molding of Metal Materials,Luoyang,Henan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | heat-treatment microstructure electrical conductivity mechanical properties |
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