Ormecon公司推出印刷线路板块构造学新型金属表面处理工艺

近日，Ormecon International公司向印刷电路板市场推出了纳米尺寸的全新表面处理新工艺。其表层由有机纳米金属和银（银10％以下）形成的纳米粒子复合材料组成，厚度仅为55nm。