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基于TITMS320C64x的多DSP芯片互连技术
引用本文:孙建松,胡飞将,赵训威. 基于TITMS320C64x的多DSP芯片互连技术[J]. 测控技术, 2004, 23(Z1): 322-324
作者姓名:孙建松  胡飞将  赵训威
作者单位:中国普天信息技术研究院,北京,100085
摘    要:提出了以TI TMS320C64x DSP为核心处理器的多DSP芯片间的几种互连方式及其优缺点.同时详细讨论三种典型的互连方式,这些互连技术可以广泛应用于3G无线通信的基带处理中.这几种设计方案的电路设计简单,具有一定的通用性.

关 键 词:DSP  CPLD  MCBSP  TDM  DPRAM  芯片  互连技术  Based  通用性  电路设计  设计方案  基带处理  无线通信  应用  互连方式  处理器  核心
文章编号:1000-8829(2004)S0-0322-03

Multi-DSP Interlink Scheme Based on TI TMS320C64x
Abstract:
Keywords:
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