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| 覆铜板用新型材料的发展(二) | |
| 引用本文： | 祝大同. 覆铜板用新型材料的发展(二)[J]. 印制电路信息, 2002, 0(1): 17-23 |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 3 覆铜板用芳酰胺纤维无纺布 3.1 概述 芳香族聚酰胺(aromatic poly amide)在ISO2706-1977的标准中,是这样定义的:酰胺键与芳香族基相连接所构成的线型结构合成高分子。其中有85％以上的酰胺键直接与两个芳环相连接,有50％以上的酰胺基被亚胺基所置换。 |
| 关 键 词： | 覆铜板 新型材料 芳香族聚酰胺 性能 |
Development of New Material for CCL |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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