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FPGA热特性建模的实际功率测量法
引用本文:Jeremv Willden,Pleasant Grove. FPGA热特性建模的实际功率测量法[J]. 电子设计技术, 2007, 14(7): 123-123
作者姓名:Jeremv Willden  Pleasant Grove
摘    要:在时钟频率和门数不断增长的背景下,很多包含高性能FPGA(现场可编程门阵列)的系统通常都需要一个作彻底分析的热模型.我在做一个包含FPGA的项目时,发现自己没有足够的数据来准确判定FPGA的功耗,而我的机械工程向行需要用功耗数据来构建一个系统模型,供Flomerics的Flotherm软件作热分析.

关 键 词:FPGA  测量法  热特性  现场可编程门阵列  功率  建模  时钟频率  机械工程

Real-world power tests model FPGA''''s thermal characteristics
Jeremv Willden,Ad Hoc Electronics,Pleasant Grove. Real-world power tests model FPGA''''s thermal characteristics[J]. EDN China, 2007, 14(7): 123-123
Authors:Jeremv Willden  Ad Hoc Electronics  Pleasant Grove
Abstract:
Keywords:
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
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