| 新型组元触点材料及其电弧侵蚀研究进展 |
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| 引用本文： | 王应,王军,王俊,张文逸,李智国,张慧敏,李嘉文.新型组元触点材料及其电弧侵蚀研究进展[J].功能材料,2024(3):3083-3093. |
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| 作者姓名： | 王应 王军 王俊 张文逸 李智国 张慧敏 李嘉文 |
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| 作者单位： | 西安工程大学材料工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金青年项目(51607132)；;国家自然基金面上项目(52177143)；;教育部春晖计划项目(Z2015038)；;陕西省自然科学基金青年项目(2019-JQ-842)；;陕西省自然科学基金重点研发计划(2023-YBGY-171)；;中国大学生创新创业训练计划(S202310709116)； |
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| 摘 要： | 电触点材料广泛应用于电气开关、继电器、接触器以及断路器等各种低压开关器件中，其特性对整体电气系统的开关容量、可靠性、稳定性以及使用寿命具有极其重要意义。传统Ag基触点材料具有良好的抗熔焊及耐电弧烧蚀性能，但仍然存在接触电阻大、界面结合强度低、塑性差等缺陷，其应用也在一定程度上受到限制。近年来，国内外研究工作人员在传统Ag基触点材料的研究基础上报道了Ag-SnO2-MeO、Ag-GNPs、Ag-MAX及Ag-RE等新型组元触点材料的研究工作。将从新型Ag基触点材料的发展背景出发，综述其组织与性能以及电弧侵蚀性能等方面的研究现状，最后总结新型Ag基触点材料面临的关键科学问题和挑战，并展望其未来的发展动向。
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| 关 键 词： | 新型银基触点 组织与性能 电弧侵蚀 研究进展 |
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