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新型组元触点材料及其电弧侵蚀研究进展
作者姓名:王应  王军  王俊  张文逸  李智国  张慧敏  李嘉文
作者单位:西安工程大学材料工程学院
基金项目:国家自然科学基金青年项目(51607132);;国家自然基金面上项目(52177143);;教育部春晖计划项目(Z2015038);;陕西省自然科学基金青年项目(2019-JQ-842);;陕西省自然科学基金重点研发计划(2023-YBGY-171);;中国大学生创新创业训练计划(S202310709116);
摘    要:电触点材料广泛应用于电气开关、继电器、接触器以及断路器等各种低压开关器件中,其特性对整体电气系统的开关容量、可靠性、稳定性以及使用寿命具有极其重要意义。传统Ag基触点材料具有良好的抗熔焊及耐电弧烧蚀性能,但仍然存在接触电阻大、界面结合强度低、塑性差等缺陷,其应用也在一定程度上受到限制。近年来,国内外研究工作人员在传统Ag基触点材料的研究基础上报道了Ag-SnO2-MeO、Ag-GNPs、Ag-MAX及Ag-RE等新型组元触点材料的研究工作。将从新型Ag基触点材料的发展背景出发,综述其组织与性能以及电弧侵蚀性能等方面的研究现状,最后总结新型Ag基触点材料面临的关键科学问题和挑战,并展望其未来的发展动向。

关 键 词:新型银基触点  组织与性能  电弧侵蚀  研究进展
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