相控阵天线T／R组件工艺及技术发展趋势

本文针对削减批量生产成本同时提高性能等级和可靠性等目标，提出了机载和天基相控阵天线下一代T／R组件的最新研制成果和前景（中远期）。 从物理结构上看，目前“砖块式”天线在相控阵天线领域仍占主导，但用于共形或多功能相控阵的“瓦片式”薄形天线概念已在研制中：一个3D结构的组件将导致天线尺寸和重量的大幅度削减。 MMIC一直是关键元器件，向多功能芯片、新工艺（如GaN、MEMS功率开关）方向发展。 关于封装，工艺路线图解释了不同的功能：厚膜多层陶瓷电路、基于LTCC或HTCC工艺的烧结陶瓷、印制板上表面贴装、高密度集成3D架构的集中式连线技术。 为满足微波组件（纤维按扣、挠性次微型连接器）所要求的与集成层兼容，互连技术领域也被提到了一个越来越重要的位置上。 泰勒斯公司所掌握的这些技术对于机载和天基组件的意义是双重的，随着机载应用的增多，天基组件的研制可从中获益。