| 微量Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料微观组织及性能的影响 |
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| 引用本文： | 张彦娜,彭海林,史欢欢,朱宪忠.微量Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料微观组织及性能的影响[J].热加工工艺,2013,42(5):166-168. |
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| 作者姓名： | 张彦娜 彭海林 史欢欢 朱宪忠 |
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| 作者单位： | 南京信息职业技术学院微电子学院,江苏南京,210046 |
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| 基金项目： | 江苏省基础研究计划(自然科学基金)资助项目(BK2012869) |
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| 摘 要： | 在Sn-0.7Cu-3Bi焊料的基础上,掺加不同比例的Ag元素,形成Sn-0.7Cu-3Bi-xAg合金,研究不同掺量的Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织形貌的影响.结果表明:添加微量Ag能够降低焊料的熔点,但会导致增大其熔程；Ag掺量(wAg)为0.3％时,急剧降低了Sn-0.7Cu-3Bi焊料的润湿性,虽然后续随Ag掺量的继续增加,润湿性逐渐变好,但效果不理想；Ag掺量为0.3％时,焊接接头接触不良,界面化合物厚度极薄,后续随Ag掺量的继续增加,界面化合物厚度有所增厚,但当Ag掺量为0.7％时,界面化合物的晶体颗粒尺寸较大.
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| 关 键 词： | Sn-0.7Cu-3Bi 熔点 润湿性 微观组织 |
Effects of Trace Ag on Microstructure and Property of Sn-0.7Cu-3 Bi Solder |
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| ZHANG Yanna
,
PENG Hailin
,
SHI Huanhuan
,
ZHU Xianzhong.Effects of Trace Ag on Microstructure and Property of Sn-0.7Cu-3 Bi Solder[J].Hot Working Technology,2013,42(5):166-168. |
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| Authors: | ZHANG Yanna PENG Hailin SHI Huanhuan ZHU Xianzhong |
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| Affiliation: | (Department of Micro-Electronics Engineering,Nanjing College of Information Technology,Nanjing 210046,China) |
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