| SPC在键合工艺中的应用 |
| |
| 引用本文： | 刘春岩,李敏,关亚男,王伟. SPC在键合工艺中的应用[J]. 微处理机, 2013, 34(4) |
| |
| 作者姓名： | 刘春岩 李敏 关亚男 王伟 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳,110032 |
| |
| 摘 要： | 键合工艺是集成电路中芯片功能引出到管壳引脚的桥梁,键合质量的好坏直接影响电路的功能和可靠性,所以键合工艺处在可控状态下,对于保证键合质量尤为重要.SPC是一种先进的控制方式,应用于键合工艺,解决了传统键合控制的弊端,Cpk以数据形式直接反应键合质量,均值极差图预测键合工艺是否存在问题,并及时纠正解决,使键合工艺处在时时可控状态下.
|
| 关 键 词： | SPC(状态过程控制) 能力指数 键合 |
Application of SPC in Bonding Technology |
| |
| LIU Chun-yan , LI Min , GUAN Ya-nan , WANG Wei. Application of SPC in Bonding Technology[J]. Microprocessors, 2013, 34(4) |
| |
| Authors: | LIU Chun-yan LI Min GUAN Ya-nan WANG Wei |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Statistical process control Capability index Bonding |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
