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| 一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究 | |
| 作者姓名： | 林杰 王文赫 |
| 摘 要： | 在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高.同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流.本文从WLCSP封装工艺方式,对比COB技术,从产品的加工成本,效率,可靠性等进行分析讨论. |
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