| ENEPIG控制以获得优良封装基板表面处理焊区 |
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| 引用本文： | 陈先明,吴炜杰,宝玥,池伟相.ENEPIG控制以获得优良封装基板表面处理焊区[J].印制电路信息,2009(Z1):231-238. |
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| 作者姓名： | 陈先明 吴炜杰 宝玥 池伟相 |
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| 作者单位： | 方正集团珠海越亚封装基板技术有限公司 |
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| 摘 要： | 本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的Wire Bonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。
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Control the ENEPIG Surface Treatment to Get the Excellent Solder Region of IC Substrate |
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