| 基于粗糙接触的指尖密封热分析 |
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| 引用本文： | 王峰,陈国定,余承涛.基于粗糙接触的指尖密封热分析[J].机械科学与技术(西安),2007,26(7):893-896. |
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| 作者姓名： | 王峰 陈国定 余承涛 |
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| 作者单位： | 西北工业大学机电学院,西安710072;西北工业大学机电学院,西安710072;西北工业大学机电学院,西安710072 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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航空基础科学基金
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航空支撑科技基金 |
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| 摘 要： | 提出了基于粗糙表面接触热阻的修正计算方法和考虑粗糙峰高度正态分布截断影响的修正系数拟合计算公式。根据等效的概念,将指尖密封系统中各接触副的接触热阻通过"圆柱桥"模型加以描述,在此基础上建立了指尖密封系统的有限元热分析模型。通过有限元计算,获得了指尖密封系统的温度场分布,以及系统最高温度随接触副表面粗糙度、转子过盈量和系统上下游气体压差等结构工况参数的变化规律。这一工作对于指尖密封的深入研究和设计具有较高的参考价值。
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| 关 键 词： | 指尖密封 热分析 接触热阻 |
| 文章编号： | 1003-8728（2007）07-0893-04 |
| 修稿时间： | 2006-07-06 |
Thermal Analysis of the Finger Seal System with Rough Contact |
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| Wang Feng,Chen Guoding,Yu Chengtao.Thermal Analysis of the Finger Seal System with Rough Contact[J].Mechanical Science and Technology,2007,26(7):893-896. |
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| Authors: | Wang Feng Chen Guoding Yu Chengtao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | finger seal thermal analysis thermal contact resistance |
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