| 微电子封装材料的最新进展 |
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| 引用本文： | 陈军君,傅岳鹏,田民波.微电子封装材料的最新进展[J].半导体技术,2008,33(3):185-189. |
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| 作者姓名： | 陈军君 傅岳鹏 田民波 |
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| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系,北京,100084;清华大学材料科学与工程系,北京,100084;清华大学材料科学与工程系,北京,100084 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述.指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基板材料的主流,其技术走向是进一步简化工艺和降低成本;无铅焊料满足环保要求,但现在成本仍偏高;导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料.
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| 关 键 词： | 封装材料 积层多层板 挠性板 无铅焊料 导电胶 |
| 文章编号： | 1003-353X（2008）03-0185-05 |
| 收稿时间： | 2007-10-11 |
| 修稿时间： | 2007年10月11 |
Recent Development of Micro Electronic Packaging Materials |
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| Chen Junjun,Fu Yuepeng,Tian Minbo.Recent Development of Micro Electronic Packaging Materials[J].Semiconductor Technology,2008,33(3):185-189. |
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| Authors: | Chen Junjun Fu Yuepeng Tian Minbo |
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| Affiliation: | Chen Junjun,Fu Yuepeng,Tian Minbo(Department of Materials Science , Engineering,Tsinghua University,Beijing 100084,China) |
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| Abstract: | The recent situation of researching and making of key packaging materials are summarized, including BUM, FPC, lead-free solder, ACA etc. The problems of development and trend in future are given. BUM and FPC will be main substitute materials in the 218t century to fit three-dimensional packaging and the technology will be simpler and cheaper. Lead-free solder accords with environmentalism, but its cost remains high. Electric glue will be a new connection material to replace solder at low temperature. |
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| Keywords: | packaging materials BUM FPC lead-free solder ACA |
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