| 整体式空腔Cu靶的化学镀制备工艺 |
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| 引用本文： | 刘继光,万小波,付渠,周兰,肖江. 整体式空腔Cu靶的化学镀制备工艺[J]. 原子能科学技术, 2005, 39(1): 77-79 |
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| 作者姓名： | 刘继光 万小波 付渠 周兰 肖江 |
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| 作者单位： | 1. 西南科技大学,制造学院,四川,绵阳,621010
2. 中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900 |
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| 基金项目： | 国家“863”高技术804 4专题资助项目(44010) |
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| 摘 要： | 对整体式空腔 Cu 靶的化学镀制备工艺和靶表面抗腐蚀处理进行了研究。选用有机玻璃(PMMA)作芯铀,对芯轴表面活化处理,在芯轴表面化学镀 Cu,再用苯骈三氮唑(C6H5N3)溶液钝化处理Cu靶表面,溶蚀芯轴,最终获得整体式空腔 Cu靶。该法工艺简单,制备费用较低,对惯性约束聚变研究所需其它金属或合金空腔靶的制备具有较高的参考价值。
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| 关 键 词： | 惯性约束聚变 Cu靶 化学镀 表面钝化 |
| 文章编号： | 1000-6931(2005)01-0077-03 |
Electroless Plating Technology of Integral Hohlraum Cu Target |
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| LIU Ji-guang,WAN Xiao-bo,FU Qu,ZHOU Lan,XIAO Jiang. Electroless Plating Technology of Integral Hohlraum Cu Target[J]. Atomic Energy Science and Technology, 2005, 39(1): 77-79 |
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| Authors: | LIU Ji-guang WAN Xiao-bo FU Qu ZHOU Lan XIAO Jiang |
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| Affiliation: | LIU Ji-guang~1,WAN Xiao-bo~2,FU Qu~1,ZHOU Lan~2,XIAO Jiang~2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | inertial confinement fusion Cu target electroless plating surface passivation |
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