| 垂直于工件平面的二维超声振动辅助磨削单晶硅表面形成机制的试验研究 |
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| 引用本文： | 梁志强,王西彬,吴勇波,赵文祥,彭云峰. 垂直于工件平面的二维超声振动辅助磨削单晶硅表面形成机制的试验研究[J]. 机械工程学报, 2010, 46(19). DOI: 10.3901/JME.2010.19.171 |
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| 作者姓名： | 梁志强 王西彬 吴勇波 赵文祥 彭云峰 |
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| 摘 要： | 通过单晶硅磨削试验以及单颗金刚石磨粒划擦试验,分析垂直于工件平面的二维椭圆超声振动磨削单晶硅的表面形成机制.椭圆超声振子由压电陶瓷晶体与金属弹性体粘接制成,其伸缩模态和弯曲模态频率相同,当输入具有一定相位差的两个交流电压信号时产生二维椭圆振动.试验结果表明,由于二维椭圆振动的施加改变了单晶硅的材料去除机制,加工表面质量明显提高,表面粗糙度显著降低,磨削沟槽变浅而宽,切屑变厚而短,单晶硅材料延性域去除比例增加;通过改变超声振动振幅与磨削深度之间大小关系,可实现磨削刃对工件的连续性接触去除和断续性接触去除两种模式的转变.
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| 关 键 词： | 椭圆超声振动 表面粗糙度 磨削切屑 单颗金刚石划擦 |
Mechanism of Surface Formation for Two-dimensional Ultrasonic Vibration Assisted Grinding of Monocrystal Silicon with Vertical Workpiece Vibration |
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| LIANG Zhiqiang,WANG Xibin,WU Yongbo,ZHAO Wenxiang,PENG Yunfeng. Mechanism of Surface Formation for Two-dimensional Ultrasonic Vibration Assisted Grinding of Monocrystal Silicon with Vertical Workpiece Vibration[J]. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2010, 46(19). DOI: 10.3901/JME.2010.19.171 |
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| Authors: | LIANG Zhiqiang WANG Xibin WU Yongbo ZHAO Wenxiang PENG Yunfeng |
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