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等离子蚀刻技术

作者姓名：	广义

摘要：	在半导体工艺中,采用等离子技术(除胶)已经十年了。十年来,在保持环境清洁,提高工艺合理性,和节省原料等方面取得了一定的效果。这就是众所周知的,利用由电子、正负离子、各种能级的激励分子、自由原子团、光子等组成的所谓等离子干式剥离
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