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| 玻璃金属封接件电镀后绝缘电阻稳定性研究 | |
| 引用本文： | 上官小红,颜宝锋,祝捷.玻璃金属封接件电镀后绝缘电阻稳定性研究[J].新技术新工艺,2008(12). |
| 作者姓名： | 上官小红 颜宝锋 祝捷 |
| 作者单位： | 中国兵器工业第213研究所,陕西,西安,710061 |
| 摘 要： | 为了提高封接件电镀后绝缘电阻的稳定性和可靠性，通过对封接玻璃表面形貌的分析并结合实际生产经验，找到了封接件绝缘电阻不稳定的原因，并提出了相应的处理措施。结果表明：采用新型的表面处理工艺能够将封接件绝缘电阻从不稳定的50～800MΩ（DC：500V）提高到稳定的5000MΩ（DC：500V）以上，生产实践证明，该工艺通用可行。 |
| 关 键 词： | 玻璃封接 绝缘电阻 预处理 表面处理 |
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