| 微陀螺仪的真空回流封装工艺研究 |
| |
| 引用本文： | 刘文明,王志勇,鲍剑斌,汪学方,关荣峰,朱福龙,刘胜.微陀螺仪的真空回流封装工艺研究[J].微细加工技术,2006(2):61-64. |
| |
| 作者姓名： | 刘文明 王志勇 鲍剑斌 汪学方 关荣峰 朱福龙 刘胜 |
| |
| 作者单位： | 武汉华中科技大学,微系统研究中心,武汉,430074 |
| |
| 摘 要： | 利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验。通过对实验结果进行分析,获得了微陀螺仪在真空回流炉中封装的最佳工艺参数,即在微陀螺仪上施加0.7 N的正压力,加热台按照设定曲线加热到350℃,保持恒温时间5 min,使焊料达到最佳熔化状态。研究结果对微陀螺仪真空封装时工艺参数的优化以及提高采用金锡焊料封装的可靠性和耐久性具有指导意义。
|
| 关 键 词： | 微陀螺仪 真空封装 回流工艺 数值模拟 |
| 文章编号： | 1003-8213(2006)02-0061-04 |
| 修稿时间： | 2005年8月9日 |
Research on Vacuum Packaging of Micro-gyroscope with Vacuum Reflow Furnace |
| |
| LIU Wen-ming,WANG Zhi-yong,BAO Jian-bin,WANG Xue-fang,GUAN Rong-feng,ZHU Fu-long,LIU Sheng.Research on Vacuum Packaging of Micro-gyroscope with Vacuum Reflow Furnace[J].Microfabrication Technology,2006(2):61-64. |
| |
| Authors: | LIU Wen-ming WANG Zhi-yong BAO Jian-bin WANG Xue-fang GUAN Rong-feng ZHU Fu-long LIU Sheng |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | micro-gyroscope vacuum packaging reflow process numeric simulation |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
