| 关键因素对化学镀铁镀速的影响研究 |
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| 引用本文： | 张敏,李林泽,何为,胡文成,万小波,张云望,杜凯,张林.关键因素对化学镀铁镀速的影响研究[J].材料导报,2011,25(22). |
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| 作者姓名： | 张敏 李林泽 何为 胡文成 万小波 张云望 杜凯 张林 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学微电子与固体电子学院,成都,610054
2. 中国工程物理研究院激光聚变中心,绵阳,621900 |
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| 摘 要： | 以有机玻璃为镀件,通过化学镀铁工艺构建了应用于惯性约束核聚变实验的铁黑腔.采用离子钯为活性剂,考察了氯化钯质量浓度对镀层覆盖率的影响；详细研究了镀液中主盐硫酸亚铁、还原剂硼氢化钠和缓冲剂硼酸、工艺条件(pH值和温度)对镀速的影响规律.实验结果表明,随着镀液中主盐和还原剂质量浓度的增加,镀速明显加快；而缓冲剂对镀速的影响相对较小；随着pH值和温度的升高,镀速也明显加快.对相应的影响机制进行了探讨,为最终建立动力学方程打下了基础.
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| 关 键 词： | 化学镀铁 离子钯 影响因素 镀速 |
Experimental Investigation on the Effect of Key Factors on Plating Rate of Electroless Iron Plating |
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| ZHANG Min,LI Linze,HE Wei,HU Wencheng,WAN Xiaobo,ZHANG Yunwang,DU Kai,ZHANG Lin.Experimental Investigation on the Effect of Key Factors on Plating Rate of Electroless Iron Plating[J].Materials Review,2011,25(22). |
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| Authors: | ZHANG Min LI Linze HE Wei HU Wencheng WAN Xiaobo ZHANG Yunwang DU Kai ZHANG Lin |
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