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| 无水胶印技术及市场分析 | |
| 引用本文： | 徐世垣.无水胶印技术及市场分析[J].今日印刷,2009(8):54-56. |
| 作者姓名： | 徐世垣 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 无水胶印技术原理据国外报道,无水胶印属于间接的平版印刷方法,也就是纯粹的胶印。印版的印刷部分用油墨润湿,而非图像部分不需要润湿。这种润湿过程用表面张力和界面张力来描述。油墨以30mN/m的表面 张力润湿具有较高表面张力（约35mN／m）的印刷部分，而印版的非印刷面积涂布硅层．由于其表面张力较低（约20mN／m）而不接受油墨。目前市场上的版材亲墨部分（大多是聚合物涂层）涂在版基上，而非图像部分以约2Um的硅层涂布在其上面。 |
| 关 键 词： | 无水胶印技术 市场分析 印刷方法 表面张力 界面张力 聚合物涂层 润湿 油墨 |
Waterless Offset Printing Technology and Market Analysis |
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| Keywords: | |
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