虽有家财万贯 不如金卡傍身(三) |
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引用本文: | 蔡凡弟.虽有家财万贯 不如金卡傍身(三)[J].电子世界,2002(6):47-48. |
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作者姓名: | 蔡凡弟 |
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摘 要: | <正> 上篇我们将卡大致分为磁卡、接触式IC卡和非接触式IC卡等几个大类,本篇重点介绍接触式智能IC卡基本的物理特性以及芯片性能。 基本特性 1.基本结构 接触式IC卡的基本构成是依照国际ISO7816提出的ID-1外形尺寸标准,在塑料片基上嵌入集成电路芯片而组成的卡片,示意图如图1所示。其中,电路芯片是IC卡的核心部分,一般采用0.35~0.8μm的CMOS或NMOS工艺制造的超大规模集成电路。芯片电路中,通常包括接口驱动、逻辑加密电控制、译码、存储器,甚至微处理器(CPU)等各种功能电路,示意图如图2所示,而芯片的体积控制在2mm×1mm×0.3mm以内。
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关 键 词: | 智能IC卡 物理特性 芯片结构 |
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