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| 第九讲 激光法制造积层多层板(Ⅰ)—CO_2激光制造盲孔技术 | |
| 引用本文： | 林金堵.第九讲 激光法制造积层多层板(Ⅰ)—CO_2激光制造盲孔技术[J].印制电路信息,1999(5). |
| 作者姓名： | 林金堵 |
| 作者单位： | 江南计算所 |
| 摘 要： | 目前,具有更高互连密度的积层式多层板在BGA(Ball Grid Array)、MCM(MultichipModule)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛地应用。并进一步把积层多层板推广到倒芯片(flip chip)封装的领域中应用,从而推动积层式多层板继续向更高密度的发展。这样一来,积层式多层板的盲孔加工孔数越来越多,其单面,一般在20,000～70,000个孔左右,甚至高达100,000个孔或更多。对于如此多的盲孔加工数量,除了采用已述的光致法(photo-via)和等离子体法(Plasma-via)来制造盲孔(blind-via)外,特别是随着盲导通孔孔径越来越小(如<Φ0.10mm的microvia)时,采用激光法(Laser-via)来 |
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