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| 磁控溅射Cu薄膜退火过程中的织构演变行为 | |
| 作者姓名： | 李玮 王炫力 |
| 作者单位： | 1. 内蒙古科技大学分析测试中心;2. 内蒙古科技大学材料与冶金学院 |
| 基金项目： | 内蒙古自治区自然科学基金资助项目(2018BS05017)；;内蒙古科技大学创新基金资助项目(2019QDL-B10)； |
| 摘 要： | 利用磁控溅射法在单晶Si基底上制备了Cu薄膜，通过分析薄膜退火前后的X射线衍射图谱、取向分布函数图、微观组织和背散射电子衍射数据，揭示了薄膜在退火过程中的织构演变行为.结果表明：采用低溅射气压制备的Cu薄膜具有较强的{111}纤维织构，沉积态Cu薄膜内部存在大量的小角度晶界和Σ3晶界，经过200℃退火后，小角度晶界减少，而Σ3晶界增加，出现了退火孪晶，释放了薄膜内部的弹性应变能，阻碍了{001}纤维织构的形成，使得沉积态和退火态下的Cu薄膜织构特征没有明显变化，均以{111}纤维织构为主. |
| 关 键 词： | Cu薄膜 退火 织构 孪晶 |