| (Ni-W)-纳米Si3N4复合电镀工艺的研究 |
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| 引用本文： | 吴玉程,王莉萍,李云,舒霞,郑玉春,黄新民.(Ni-W)-纳米Si3N4复合电镀工艺的研究[J].电镀与环保,2005,25(4):1-3. |
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| 作者姓名： | 吴玉程 王莉萍 李云 舒霞 郑玉春 黄新民 |
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| 作者单位： | 合肥工业大学,材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009;合肥工业大学,材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009;合肥工业大学,材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009;合肥工业大学,材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009;合肥工业大学,材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009;合肥工业大学,材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009 |
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| 基金项目： | 安徽省科研项目，合肥工业大学校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 研究了(Ni-W)-纳米Si3N4复合镀层的共沉积条件,考察了电流密度、温度和时间等操作条件对镀层沉积速率和显微硬度的影响.结果表明,随着电流密度提高,复合镀层的沉积速率和硬度不断增加,但当电流密度达到16 A/dm2,镀层的硬度下降;合适的镀液温度为75℃左右,沉积时间约60 min.
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| 关 键 词： | 电沉积Ni-W 纳米Si3N4 复合镀层 工艺 性能 |
| 文章编号： | 1000-4742（2005）04-0001-03 |
| 收稿时间： | 2005-02-19 |
| 修稿时间： | 2005年2月19日 |
A Research on the Plating Process of (Ni-W)- nano Si3N4 Composite Coatings |
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| WU Yu-cheng,WANG Li-ping,LI Yun,Shu Xia,ZHENG Yu-chun,HUANG Xin-min.A Research on the Plating Process of (Ni-W)- nano Si3N4 Composite Coatings[J].Electroplating & Pollution Control,2005,25(4):1-3. |
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| Authors: | WU Yu-cheng WANG Li-ping LI Yun Shu Xia ZHENG Yu-chun HUANG Xin-min |
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| Affiliation: | Faculty of Material Science and Engineering, Hefei University of Technology, Hefei 230009 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electrodeposition Ni W nano Si 3N 4 composite coating process properties |
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