| 高性能环氧树脂电子封装材料的研究与发展现状 |
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| 引用本文： | 刘金刚.高性能环氧树脂电子封装材料的研究与发展现状[J].精细与专用化学品,2005,13(23):8-15. |
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| 作者姓名： | 刘金刚 |
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| 作者单位： | 中国科学院化学研究所高技术材料研究室,北京,100080 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(编号:50403025) |
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| 摘 要： | 随着全球环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高,传统的环氧树脂塑封料(EpoxyMoldingCompounds,EMC)正在面临着巨大的挑战。EMC组分中含卤素阻燃剂的禁用以及集成电路封装工艺中含铅焊料的禁用使得传统EMC的组成与特性都有待改善。本文综述了近年来国内外在高性能环氧树脂电子封装材料方面的研究与进展情况。同时还强调指出,发展具有自主知识产权的新型EMC材料对于发展我国的集成电路产业具有举足轻重的作用。
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| 关 键 词： | 环氧树脂 塑封料 无卤阻燃 无铅焊接 |
| 修稿时间： | 2005年11月1日 |
Research and Development of High Performance Epoxy Molding Compounds |
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| LIU Jin-gang.Research and Development of High Performance Epoxy Molding Compounds[J].Fine and Specialty Chemicals,2005,13(23):8-15. |
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| Authors: | LIU Jin-gang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | epoxy resin molding compounds halogen-free flame retardant lead-free solding |
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