一种适用于微电子器件的密封漏气分析方法 |
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引用本文: | 张健,李茂松,黄大志.一种适用于微电子器件的密封漏气分析方法[J].微电子学,2015,45(2):271-274. |
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作者姓名: | 张健 李茂松 黄大志 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司 第二十四研究所, 重庆 400060,中国电子科技集团公司 第二十四研究所, 重庆 400060,中国电子科技集团公司 第二十四研究所, 重庆 400060 |
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摘 要: | 关于微电子器件密封失效的分析方法多种多样,并且各有优缺点。对大漏孔的器件,通过氟油粗检可判断出漏气的具体位置。而对于漏孔较小的微漏器件,确定漏孔位置是非常困难的。根据气体分子机理和氦泄漏原理模型,提出了一种氦泄漏通道局部测试法来确定漏点的位置,从而解决了微漏器件漏点分析难题。通过大量试验数据对比分析,验证了该方法的有效性与准确性。
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关 键 词: | 微电子封装 失效分析 气密性 金属封装 |
收稿时间: | 2014/1/28 0:00:00 |
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