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| 硅外延设备中PLC驱动软件的设计与实现 | |
| 作者姓名： | 陈威 高建设 |
| 作者单位： | 清华大学,清华大学 |
| 摘 要： | 外延工艺位于集成电路产业链的前端,为后续工艺提供完美单晶外延层衬底,是整个产业链的基础。进行硅片外延工艺的装备,即硅外延装备,其控制系统采用PLC+上位机的分布式控制模式。因此,用于PLC与上位机之间通信的驱动软件对于整个控制系统的实现有着十分重要的意义。采用现代软件开发中的面向对象和组件化思想,以清晰的模块组织管理方式,设计了一个基于FINS协议的,可扩展、低耦合、可重用的某型硅外延装备控制系统PLC驱动软件。 |
| 关 键 词： | 硅外延装备 分布式控制 驱动软件 组件化 FINS协议 |
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