| 多芯片组装技术中的C4技术 |
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| 引用本文： | 刘瑞丰. 多芯片组装技术中的C4技术[J]. 微处理机, 2004, 25(2): 10-11 |
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| 作者姓名： | 刘瑞丰 |
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| 作者单位： | 东北微电子研究所,沈阳,110032 |
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| 摘 要： | 本文主要论述了MCM工艺过程及多芯片组装技术中的C4技术。并对MCM种类、MCM关键工艺、MCM凸点的制作方法等做了简单介绍。
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| 关 键 词： | C4技术 多芯片组装技术 倒装焊接 封装 MCM工艺 |
| 文章编号： | 1002-2279(2004)02-0010-02 |
| 修稿时间： | 2003-07-29 |
The C4 Fabrication of Multi-chip-modules |
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| LIU Lui-feng. The C4 Fabrication of Multi-chip-modules[J]. Microprocessors, 2004, 25(2): 10-11 |
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| Authors: | LIU Lui-feng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | C4 fabrication Multi-chip-modules Flip chip package |
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