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硅砖裂纹产生的机制
引用本文:吕桂英.硅砖裂纹产生的机制[J].耐火与石灰,2013(3):20-21.
作者姓名:吕桂英
作者单位:中钢集团耐火材料有限公司,洛阳471039
摘    要:硅砖生产过程中由于砖体受环境温度的急剧变化,内部产生较强热应力,当强度达到制品的强度极限值时,即产生裂纹甚至开裂。硅砖裂纹主要产生在成型和烧成阶段,但是粉料配料、泥料混炼以及干燥、装车等工序控制不当也会产生裂纹废品。因此,要降低废品率,控制好成型和烧成工序至关重要,但其它工序的操作也不容忽视。

关 键 词:硅砖  裂纹产生机制  成型裂纹  烧成裂纹

Crack formation mechanism of silica brick
Affiliation:Lu Guiying (Sinosteel Refractory Co., Ltd., Luoyang 471039, China)
Abstract:Due to sharp changes of ambient temperature in the process of silica brick production, strong thermal stress forms inside the brick, thus when the strength reaches the maximum limit, the cracks appear even up to gaps. Silica brick cracks form mainly in moulding and sintering process, but the improper powder blending, pug mixing, drying and loading etc. are also the cause of cracked rejects. Therefore, for lower reject rate, proper control of moulding and sintering is critical steps, and other procedure are also important.
Keywords:Silica brick  Crack formation mechanism  Moulding crack  Sintering crack
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